快速成型密排电阻丝烧结工艺

        快速成型工艺发展至今已近三十年，多种成型方法发展日趋成熟，多种方法的工业应用范围在不断地扩展，为越来越多的企业所接受和认可。近些年来，快速成型的研究热点主要为成型材料和工业应用。

 

　　大多数成型设备的成本较高，多种成型方法需采用昂贵的激光器作为能量来源，这是阻碍快速成型技术应用推广的障碍之一。密排电阻丝烧结区别于选择性激光烧结的大特点在于将加热装置由激光器改为电阻丝加热板，从而可以降低成型设备的制造费用。

优点：设备成本较低。相对于价格昂贵的激光器，密排电阻丝烧结工艺采用电阻丝加热板为加热装置，降低了成型设备的制造成本，有利于应用推广；不需要支撑。成型过程中，每一层多余的粉末（即非烧结截面的粉末）可作为下一层的自然支撑，简化了后处理的过程；较小翘曲和变形。由于每层截面是同时一体成型，避免了同一层不同部位不同时固结产生的内应力，从而减小制件由内应力产生的变形和翘曲。

缺点：成型精度较低。由于电阻丝的密排程度受电路板制作水平限制，每根电阻丝的加热范围也很难控制，固烧结精度还有待进一步提高；成型时间有待进一步论证和实验确认。虽然每一截面层可同时一体成型，但电阻丝升温速率的快慢以及材料受热熔融的速度还有待进一步探讨，成型速度的快慢还难以确定。

　　对应于密排电阻丝烧结工艺的缺陷，其未来的研究和发展趋势主要是提高成型精度和缩短成型时间，可进一步细化为以下几方面：

　　（1）电路板制作水平的发展。提高电路板制作的精细程度，使电阻丝可以尽可能密集地排布，而且应控制电路板的制作成本，以降低成型设备的价格。

　　（2）新型电阻丝材料的研究。新型电阻丝材料应具有升温快的性能，且易加工为细的丝状，从而有利于增大电阻丝在电路板上的排列密度，提高成型精度。 

       （3）成型材料的研究。低软化点、较窄的熔融温度区间是密排电阻丝烧结工艺材料的发展方向。

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